系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測(cè)，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數(shù)，可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關(guān)鍵尺寸檢測(cè)，精度達(dá)國(guó)際水平，產(chǎn)能和經(jīng)濟(jì)效益遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品。是全球蕞高產(chǎn)能的最新高速測(cè)量系統(tǒng)。

*1：材質(zhì)類型包括：玻璃、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、銻化鎵（含一到四代半導(dǎo)體料）

*2：靜態(tài)精度或可稱為同點(diǎn)位多次連續(xù)測(cè)量的最大偏差值，數(shù)據(jù)為針對(duì)500um厚度雙拋硅片進(jìn)行實(shí)驗(yàn)的結(jié)果

*3：多次取放測(cè)量同點(diǎn)位數(shù)據(jù)的最大三倍標(biāo)準(zhǔn)差值，數(shù)據(jù)為針對(duì)500um厚度雙拋硅片進(jìn)行實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，可升級(jí)拓展到更高的精度